tugas 1.Rangkuman Konsep Digital

 Konsep Digital

Kata digital diturunkan dari cara komputer menghitung proses perhitungan, dengan cara menghitung digit bilangan.

Aplikasi teknologi digital: Televisi, sistem komunikasi, radar, navigasi dan sistem pemanduan, sistem militer, instrumen kedokteran, pengaturan proses industri dan lain - lain.

Kuantitas Digital dan Analog

•       kuantitas analog nilai nilai yang kontinu
•       kuantitas digital yang mempunyai nilai nilai diskrit
•       Analog: sebuah kuantitas yang dilambangkan sebagai tegangan, arus atau pergerakan meter yangsebanding dengan kuantitas kuantitas
•       Digital: kuantitas yang dilambangkan dengan ketidak-sebandingan kuantitas tetapi dengan simbol - simbol yang dinamakan digit.

    Kuantitas Digital dan Analog

Keuntungan Sistem Digital terhadap sistem analog

•       Lebih handal dari sistem analog karena mempunyai kekebalan yang lebih baik terhadap noise dan keakuratan sistem.
•       Mudah dalam perancangan: Tidak membutuhkan keahlian matematika khusus untuk menggambarkan perlakuan rangkaian digital (logika) sederhana.
•       Dapat diprogram kedalam komponen.
•       Kecepatan: sebuah elemen logika digital dapat menghasilkan sebuah keluaran lebih kecil dari pada 10 nanodetik (10-8 detik).
•       Ekonomis: Karena penggabungan jutaan elemen logika digitak dalam sebuah chip tunggal IC berbiaya rendah.

Digit Biner

•      Sistem bilangan konvensional menggunakan 10 digit: 0,1,2,3,4,5,6,7,8, dan 9.
•      Sistem bilangan biner menggunakan hanya 2 digit: 0 dan 1.
•      Kedua digit biner dibentuk 0 dan 1
•      Kedua digit biner disebut juga LOW dan HIGH, dimana LOW = 0 dan HIGH = 1

Level Logika

 

    Operasi Logika Dasar

Rangkaian logika dasar merupakan komponen yang hanya akan digunakan di praktikum.

Fungsi Rangkaian Terpadu-Tetap

      Bentuk - bentuk paket IC:

•      Dual in-line package (DIP)
•      Small-outline IC (SOIC)
•      Flat pack (FP)
•      Plastic-leaded chip carrier (PLCC)
•      Leadless-ceramic chip carrier (LCCC)

Fungsi Rangkaian Terpadu-Tetap

Dual in-line package (DIP)

  

Small-outline IC (SOIC)

Flat pack (FP)

Plastic-leaded chip carrier (PLCC)

Leadless-ceramic chip carrier (LCCC)

Sumber Berita: https://onlinelearning.uhamka.ac.id